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正版包邮 微电子引线键合 原书第3版 乔治哈曼 集成电路封装 芯片
高倍显微镜下芯片上的键合线.长城新媒体记者 张艺萌 摄
2-2 引线键合前在将芯片粘贴到基板上之后,在固化的过程中是很容易
芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接
在众多封装技术中,引线键合工艺是一项至关重要的工艺,负责连接芯片与
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